Главная цель предприятия состоит в одновременном решении двух задач:
Обеспечение российских предприятий полупроводниковой промышленности современным высококачественным материалом (эпитаксиальными наногетероструктурами).
Высокое качество структур, простота перестройки производственного процесса с одной конструкции эпитаксиальной структуры на другую и скорость выполнения заказов потребителей определяются применяемой технологией - молекулярно-пучковой эпитаксии (molecular beam epitaxy).
Предоставление предприятиям – разработчикам электронной аппаратуры инструмента оперативного обеспечения разрабатываемой ими аппаратуры специализированными изделиями твердотельной СВЧ электронной компонентной базы и инфракрасной фотовольтаики.
Одновременное резкое увеличение скорости и заметное снижение цены разработок конкретных изделий достигается путем применении организации производственного процесса по методологии фаундри.
Достижение целей предприятия опирается на применение двух основных принципов:
Специализация и кооперация;
Специализация и ключевая компетенция АО "Светлана – Рост" – это технологии производства (фаундри).
Кооперация – это изготовление по стандартным технологическим процессам конкретных изделий СВЧ электроники и инфракрасной фотовольтаики, разработанных внешними дизайн-центрами.
Стандартизация технологических процессов и стандартизация конструкций эпитаксиальных структур.
Под стандартизованным технологическим процессом мы понимаем такой технологический процесс, характеристики которого описаны перечнем измеримых параметров с указанием их номинальных значений и допусков. В терминологии Временных положений такой процесс называется "базовым".
Каждый стандартизованный процесс предназначен для изготовления функционально различающихся, но технологически и конструктивно подобных кристаллов МИС и устройств ИК фотовольтаики определенного типа.
В каждом стандартизованном технологическом процессе применяется отлаженная – стандартизованная - для конкретного процесса эпитаксиальная структура.